中國高端PCB擴產潮持續 企業加碼搶佔AI與汽車電子紅利
2026-06-25
多家上市公司近期集中披露大額擴產計劃，聚焦高端印製電路板領域。廣東駿亞擬投資15.57億元建設年產60萬平方米高多層及HDI線路板項目；廣合科技則計劃投資60億元於東莞智造總部，主要從事高端裝備PCB研發與生產。業界指出，AI算力及新能源汽車帶動高端線路板剛需持續釋放，行業高端賽道擴產熱度升溫，企業正加速產能卡位。
PCB作為電子設備核心互聯載體，廣泛應用於AI伺服器、數據中心及汽車智能化等領域。分析認為，當前低端產品競爭激烈，惟AI伺服器用高多層板及HDI產品供不應求，訂單排產週期普遍延長，量價同步走強。據IDC預測，2026年全球AI伺服器出貨量有望突破200萬台，高端PCB需求按年增長逾倍，單台價值量達普通伺服器近十倍。上市公司對前景保持樂觀，生益電子表示將深耕伺服器與通信市場，把握行業高景氣機遇；深南電路則指出，PCB業務產能利用率維持高位，受惠於AI硬件需求拉動。
今年以來，PCB上市公司擴產公告密集，投資高度集中高多層、HDI及高頻高速等高端品類。Wind數據顯示，年內逾20家產業鏈公司披露擴產計劃，勝宏科技、中富電路、鵬鼎控股等龍頭企業紛紛通過新建基地或廠區改擴充產能。東吳證券研報指，AI拉動PCB擴產，上游原材料供應趨緊，2025年九家頭部企業資本開支達267億元，按年增111%；今年首季資本開支125億元，增幅進一步擴大至182%。
業內觀點認為，PCB行業供需格局已轉變，高端產品不再是配套補充，而是AI、新能源汽車及高端裝備數碼化轉型的關鍵電子載體。下游客戶採購模式由零散下單轉向長期鎖定產能，未來具備高端工藝與規模化智造能力的企業將持續受惠於結構性增長，行業勢必呈現低端產能出清、高端產能集中的趨勢。
