中國覆銅板企業擴產 搶攻AI伺服器高端材料市場
2026-09-15
中國覆銅板產業鏈多家上市公司下半年陸續披露擴產計劃，集體押注高端算力材料賽道。宏昌電子9月12日公布定增預案，擬募資不超過18億元人民幣，投向高端覆銅板、半固化片及先進封裝膜材項目，加碼AI伺服器及數據中心所需的印刷電路板核心基材，其中約10.55億元用於珠海年產1320萬張高端覆銅板及3120萬米半固化片項目，另有資金用於無錫智能化改造及先進封裝膜材項目。公司證券部人士稱，已形成「電子級樹脂—半固化片—覆銅板」完整產業鏈，需加快布局高階產品產能以承接高端市場需求。
同類投資不止一宗。建滔積層板旗下江西新材料產業園8月初動工，總投資30億元，認為AI伺服器、超算集群及新能源汽車電子蓬勃發展，對高頻高速、高散熱覆銅板要求顯著提升。生益科技東莞松山湖第二工廠7月下旬動工，總投資約52億元，聚焦AI伺服器高頻高速材料及高端封裝基板材料，建成後年產4800萬平方米高性能覆銅板，預計2027年下半年陸續投產。金安國紀亦與珠海金灣區政府簽訂投資協議，意向投資約20億元，建成年產2000萬張覆銅板及4000萬米半固化片。
市場研究機構Prismark預測，2026年全球覆銅板市場規模約242億美元，按年升29.4%，其中高速覆銅板約95億美元，升52.6%。有分析認為，本輪行業景氣並非簡單周期反彈，而是AI算力迭代帶來的結構性升級機遇，需求重心由消費電子轉向AI伺服器及高速交換機等算力基礎設施，對覆銅板介電性能、信號損耗及耐熱穩定性提出更高門檻，高端材料存在供給缺口。國內廠商需持續投入產線改造、產品認證及新材料研發，全產業鏈一體化布局將形成更強競爭優勢。
