中國消費電子迎「金九銀十」旺季 AI與散熱成高端機競爭焦點
2026-09-25
內地消費電子行業步入傳統「金九銀十」銷售旺季,9月多家頭部手機終端廠商密集召開秋季新品發布會,折疊屏形態、端側AI、影像系統、散熱方案等迎來全面迭代。中國電子商務專家服務中心副主任郭濤表示,當前智能手機行業競爭已脫離單純硬件比拼,AI成為新品核心賣點,硬件轉變為承載本地智能計算、多模態交互的終端節點。從已發布的秋季新品來看,端側AI已在大量實用場景落地,部分旗艦機型搭載新一代2nm工藝芯片,可離線完成實時語音翻譯、會議錄音摘要、圖片生成與圖文解析,無需持續依賴雲端伺服器。
整機技術升級亦推動鉸鏈、超薄柔性玻璃、柔性基板等上游零部件需求增長。陝西巨豐投資資訊高級投資顧問朱華雷指出,受AI伺服器虹吸存儲芯片產能影響,消費電子終端價格中樞整體上移,行業高端化進程提速,增量主要集中在AI新興硬件、折疊屏產業鏈及上游核心零部件三大賽道。業內認為,隨終端新品密集推出,疊加政策紅利、材料技術突破、AI端側落地,消費電子行業已邁入技術、產品、算力、生態多維驅動的全新增長周期。
隨端側算力不斷躍升,硬件功耗與發熱問題日益凸顯,散熱逐漸成為高端機型迭代的核心瓶頸。山西證券研報表示,在AI功能深度集成、折疊屏等創新形態普及、5G向6G過渡帶動換機潮等因素下,普通散熱方案已不能滿足高性能電子設備需求,以均溫板等為代表的新型散熱材料方案滲透率持續提高。郭濤指出,散熱與精密結構已成為限制高端產品性能釋放的關鍵短板,倒逼終端廠商重新評估上游材料與結構件的戰略地位,液態金屬、導熱複合材料、均溫板等產品滲透率穩步提升,上游配套企業由被動代工轉向參與終端前期產品定義,深度綁定頭部品牌新品研發流程。