中國手機市場密集上新 出貨連跌五季下廠商轉攻折疊屏與AI
2026-10-13
中國智能手機市場近一個月迎來密集上新，華為、小米、蘋果、榮耀、vivo、OPPO等主流廠商先後推出旗艦新品。華為與小米9月7日同日上新，華為推出第二代三折疊旗艦Mate XT 2非凡大師，小米發布首款中折疊手機小米18 Fold，成為小米首款起售價破萬元的量產機型。蘋果9月10日推出旗下首款折疊屏手機iPhone Duo，努比亞9月16日發布主打全球首款AI智能體手機定位的NaviX Ultra，vivo X500系列、OPPO Find X10系列、榮耀Magic9系列亦密集亮相。加上今年7月已更新折疊屏產品的三星，折疊屏賽道已聚齊全球頭部手機廠商。不過Counterpoint Research數據顯示，折疊屏目前僅佔智能手機總出貨量約2%，未來競爭將更多取決於硬件能力、自適應UI設計、AI工作流整合及生態服務協同之間的配合程度。
比手機形態更值得關注的是智能體上機。與過去兩年AI消除、AI摘要等點綴功能不同，此輪新品開始讓AI接管操作鏈路，華為鴻蒙7操作系統把Agent親和寫進系統架構，努比亞NaviX Ultra搭載豆包AI手機助手。Counterpoint Research預測，2026年全球具備生成式AI功能的智能手機出貨佔比將達45%，2027年有望突破50%。影像則是另一個必爭之地，OPPO Find X9 Ultra、vivo X300 Ultra均以超大底長焦為核心賣點，華為Mate 90系列全系搭載第三代紅楓原色攝像頭，並推出外接配件1英寸大底的睿影Z10模塊相機。
觀察這一輪密集發布的新品，旗艦手機起步價格正以肉眼可見的速度抬升，這與成本端壓力不無關係。由於全球存儲產能向利潤更高的企業級產品傾斜，手機用內存產品供應空間被壓縮，Counterpoint Research數據顯示，2026年第二季度智能手機內存價格環比漲幅超過80%，DRAM已超越SoC成為旗艦手機中成本最高的單一元器件，成本影響預計延續至2027年下半年。需求疲軟亦令手機市場承壓，中國信息通信研究院數據顯示，2026年1至6月國內市場手機出貨量1.33億部，同比下降5.5%。IDC數據顯示，2026年第二季度中國智能手機市場出貨量約6601萬台，同比下降4.3%，已連續五個季度同比下滑，當季僅華為與蘋果實現正增長，同比增幅分別為19.4%和24.4%。IDC還預計，2026年全球智能手機出貨量將同比下降16.7%。工業和信息化部信息通信經濟專家委員會委員盤和林表示，手機產業近期增量開始減弱，一是之前的國補優惠透支了一部分需求，市場存在1至2年的瓶頸期；二是存儲芯片上漲導致手機價格上漲，抑制了部分購買需求。
業內人士認為，當前手機市場頭部企業已不再聚焦單點參數比拼，而是把競爭推進到折疊屏形態、自研芯片與智能體的系统級層面。芯片方面，蘋果iPhone Duo首發2納米制程的A20 Pro芯片，華為Mate XT 2非凡大師搭載麒麟9050 Pro芯片，小米18 Fold配備自研3納米玄戒O3芯片，OPPO Find X10 Pro Max採用2納米天璣9600 Pro芯片。10月1日發布的華為Mate90系列中，Mate90搭載麒麟9030，GPU性能提升54%，新增獨立移動安全處理器MSP，支持後量子密碼算法；Mate90 Pro Max搭載麒麟9050 Pro，為邏輯折疊韜芯片，透過三維架構將邏輯單元立體布局，晶體管密度提升28%，關鍵路徑時延下降30%以上，並支持端側運行30B MoE大模型，部分過去需依賴雲端完成的AI修圖可直接在本地運行。同濟大學國家創新發展研究院研究員宮超認為，芯片是底層支撐，已不只是參數競爭，而是廠商定義差異化體驗、掌控供應鏈節奏的底層能力。他認為智能體將是未來手機市場最大核心驅動力之一，但相關技術標準與安全標準尚不健全，各家仍處於試水階段，智能體試圖接管用戶入口，與超級應用之間的流量主權之爭已經顯現。中國企業應在產品功能、品牌、標準、生態、安全等方面搶佔先發優勢，爭取定義權。當出貨量增長不再是行業的默認前提，價值錨點正從參數表轉向芯片、系統與生態的協同能力。
