中國券商分析指錫成AI算力關鍵金屬 供需趨緊價格中樞有望上移
2026-10-16
廣發證券在中國證券報開設投教專欄，其金材首席分析師陳凱麗指出，當人工智能算力浪潮席捲全球，市場目光多聚焦於圖形處理器、光模塊與服務器整機，卻往往忽略隱藏在電子製造產業鏈深處的關鍵角色錫。這種地殼豐度僅百分之零點零零四、靜態儲採比僅約二十點七年的稀缺小金屬，正因其在芯片封裝、印製電路板製造與電子元器件焊接中不可替代的作用，悄然站上人工智能算力風口的中心。當前錫行業供需持續趨緊，錫價中樞有望繼續上移。
錫的稀缺性首先體現在資源稟賦上。根據美國地質調查局數據，2025年全球錫儲量約600萬噸，按照當年全球錫精礦產量29萬噸計算，靜態資源保障年限僅約二十點七年，屬典型稀缺戰略性礦產。全球錫資源分布高度集中，中國、印尼、秘魯、巴西、玻利維亞前五大產錫國合計儲量佔比超過七成五，三大核心產區貢獻全球超五成錫礦供給，這種高度集中的資源格局使全球錫供給極易受主產國政策、地緣衝突與開採限制衝擊。
從實際產量來看，近十年全球錫供給並未明顯增長，總量穩定在30萬噸區間。2023年緬甸佤邦錫礦停產以來，全球錫礦產量小幅回落。短期新增產能極為有限，錫礦建設周期普遍在兩年以上，多個規劃項目投產時間集中在2028年之後。當前唯一可預期的增量來自緬甸錫礦復產，但受排水、炸藥審批、雨季等多重因素制約，復產水平僅為禁礦前的四成至五成，整體進度持續低於預期。其他主要生產國的擾動因素也在持續增加，印尼持續收緊礦產出口政策並打擊非法開採，剛果（金）錫礦生產區域持續遭受武裝衝突與疫情風險，地緣擾動成為產能最大變量。
錫的下游需求結構中，焊料佔比高達五成三，是最大應用領域。錫在電子行業的應用涉及芯片封裝、印製電路板生產製造、電子元器件與電路板焊接等環節，具有不可替代作用。人工智能算力的崛起正為錫需求注入新增長動能。雲服務廠商資本開支加速擴張，根據Prismark數據，2026年全球主要雲服務廠商資本開支合計達6080億美元，較2025年同比增長六成二。由此推動人工智能服務器出貨量快速增長，Trendforce預計2026年全球人工智能服務器出貨量達269萬台，同比增長兩成八，佔全球服務器出貨量比例由一成四提升至一成六。
更值得關注的是，人工智能服務器正朝着規模擴展方向持續迭代，單個服務器圖形處理器數量、印製電路板面積及層數不斷上升，帶來單位耗錫量顯著提升。傳統服務器通常有四或八個圖形處理器，而GB300 NVL72服務器圖形處理器數量達72個，Rubin NVL144進一步提升至144個。印製電路板方面，傳統服務器主板層數在12至16層，人工智能服務器在22層以上，甚至最高達78層。圖形處理器數量與電路板層數雙重提升，直接拉動錫焊料在芯片封裝與電路板製造環節的用量。根據Prismark數據，2025至2030年數據中心領域印製電路板產值年複合增長率預計達一成七，數據中心佔印製電路板下游需求比重將從2025年的一成八提升至2030年的兩成八。
消費電子方面，短期受存儲漲價影響，低端機銷量承壓，2026年一季度全球智能手機出貨同比下降近百分之五，但人工智能個人電腦滲透率持續提升，Gartner預計2026年出貨量達1.43億台，同比增長八成四，滲透率達五成五，有望成為錫需求中長期增量來源。光伏領域，2025年全球光伏裝機580吉瓦，同比增長百分之九，但2026年中國國內裝機預計同比下降，增速放緩，對錫消費邊際拉動減弱。
綜合供需兩端來看，錫行業正呈現供給剛性、需求邊際向好的格局。供給端短期緬甸復產進度持續低於預期，印尼、剛果（金）等主產區面臨政策與地緣擾動，中長期缺乏資本開支，新增項目投產普遍在2028年之後。需求端雖然消費電子與光伏需求短期承壓，但人工智能資本開支持續增加，人工智能服務器規模擴展趨勢帶動單位耗錫量顯著提升，邊際提振錫下游消費。廣發證券測算的錫供需平衡表顯示，2026至2027年全球精煉錫供需缺口或將進一步擴大。
廣發證券建議可從三條主線把握錫行業投資機會，包括資源稟賦突出、產量穩定的龍頭企業，具備新增產能彈性、成本優勢明顯的成長型企業，以及產業鏈一體化布局、受益於人工智能算力需求拉動的加工環節標的。同時，投資者也應關注緬甸復產進度、印尼出口政策變化、人工智能資本開支節奏以及宏觀經濟波動等關鍵變量，從而形成更全面的投資視野。
