中國首條二維半導體工藝線啟用 為晶片產業「換道加速」鋪路
2026-01-28
全國首條二維半導體工程化示範工藝線近日在上海浦東新區正式點亮，標誌著相關技術從實驗室邁向生產線的關鍵一步。該示範線由原集微科技建設，佔地約1000平方米，其首批產品已完成初步功能驗證，顯示中國在二維半導體規模化製造方面已具備基礎條件。
原集微科技創始人包文中表示，二維半導體器件性能有望在較短時間內追平矽基半導體，未來兩者將形成長期共存、互補應用的局面。該示範線定位為工程化驗證平台，採用光刻、蝕刻等精密製程加工二維半導體晶圓。為應對製程參數複雜耦合的難題，團隊創新運用「原子級界面精準調控」與「全流程AI演算法優化」雙引擎技術，透過機器學習篩選最佳參數組合，從而提升生產效率與工藝穩定性。
原集微科技成立於2025年2月，是中國首家專注於二維半導體積體電路製造的高技術企業。其與復旦大學聯合團隊於2025年4月發布了全球首款基於二維半導體材料的32位元RISC-V架構微處理器「無極」。此次點亮的示範線預計於今年6月實現通線運行，目標在年底前完成等效矽基90奈米製程及MB級儲存器驗證，並結合先進封裝技術開展小批量存算一體產品生產。公司展望在2027年實現等效矽基28奈米工藝，並於2030年透過二維半導體「換道加速」，力爭與國際先進製程同步發展。
與傳統矽基半導體相比，二維半導體在電子傳輸效率、功耗控制及材料來源方面具備顛覆性優勢。然而，其實現產業化仍面臨材料製備規模化與均勻性、專用設備開發、設計規則建立及產業生態構建等多重挑戰。專家指出，從專用設備、封裝測試到終端應用，需跨領域協同創新方能形成完整產業鏈。
包文中認為，中國可憑藉在基礎研究上的優勢，提前布局二維半導體產業化探索，從而實現技術追趕。隨著產業化技術持續迭代與生態逐步完善，二維半導體製造有望成為中國半導體產業的重要發展路線。
